菏泽力芯-全自动双槽沟槽蚀刻机

半导体清洗设备

主要功能:本设备主要采用机械臂搬运方式,通过对硅片腐蚀、漂洗等方式进行处理,从而达到一个用户要求的清洗效果。设备两工位单独控制,相当于两台独立蚀刻机。互不影响。

设备型号:ZG20131230001-01

整机尺寸(参考):2300mm(L)×1200mm(W)×1850mm(H);以最终设计尺寸为准。安装尺寸:2400mm(L)×2000mm(W)×2500mm(H)。

被清洗硅片尺寸:4、5寸

菏泽力芯电子出品的沟槽蚀刻设备主要由上下料台、清洗部分、摆臂、旋转机构、抽风系统、冷冻盘管及电控部分组成。

设备主要特点:腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;结合力芯公司全体同仁之力,品质保障,使其各部分远远领先同类产品。